工作动态2021智能工厂数字化转型与可靠性提升方案分享会(第

来源:雷竞技官方网站下载  作者:雷竞技app官方版下载  2022-09-21 14:09:57    提示:点击图片可以放大

  2021年10月14日,由雅时国际商讯主办,杭州数字经济联合会协办的一步步新技术研讨会在杭州龙湖皇冠假日酒店隆重举行。探讨在智能制造之下,传统的制造流程如何重组来完成智能工厂现代化转型,同时搭建贸促平台,加快全产业链集聚。来自杭州及长三角的技术人士齐聚一堂,二十余赞助商坐镇,三百余行业好学人士云集,聚焦产业大链条,解密智造“新秘技”。

  这是2021年一步步的第13场城市巡回,也是自2016年以来,每年秋天必经之地。本次会议以智能工厂数字化转型与可靠性提升方案为主题,聚焦杭州,同时辐射上海,镇江,宁波等城市群,力求带来一场沉浸式社交出圈新体验。

  走进产业转型大时代,身处“百年未有之大变局”,作为数字经济第一城的杭州,也扎扎实实地交出了作答:立足数字经济的先发优势,聚拢一批优秀的智能改造供应商,用数字化技术为企业提供多元化服务,助力提质增效。数据显示,杭州已组织实施数字化攻关项目179项,实施推广项目1386项,推广普及项目16093项,企业数字化改造覆盖率超过90%。可以说,数字变革,正在催生杭州制造新引擎大动能。

  今天的一步步新技术研讨会,以信息沟通为桥梁,以贸促合作为契机,会议、展示、直播、视频、电子书、杂志等全媒体手段献映,线上线下联动,继续深入探讨在智能制造之下,传统的制造流程如何重组来完成智能工厂现代化转型,共享开放创新。

  今年以来,主办方基于多年深耕当地的调查问卷和一线走访,特别整理城市电子制造行业报告,今年也不例外,只要参与会议,就可以免费获得全面的浙江电子信息制造行业分析报告。

  根据ACT数据分析师胡婴做报告指出,浙江省规模以上电子信息制造业企业 3993家;2020年全省规上电子信息制造业产值、收入规模突破万亿并保持两位数增长,引领八大万亿产业增长。现场聆听报告分享,深度解析杭州电子制造业的发展现状、底层逻辑和未来前景,帮助精准切入当地市场,洞悉合作先机。

  与行业报告同样含金量十足的,还有精心策划的系列主题演讲,包括薛广辉老师的国产元器件替代方案,麦克罗泰克CAF测试及失效分析,中电二所工艺专家郭秀民带来锡珠的产生与预防知识分享,还有MES系统的实施方案,好用的自动化设备,汽车电子的可靠性方案,PCBA经典工艺案例,国产元器件替代方案。

  周老师带来关于电子仓精细化管理和智能化转型 的专题分享。上海指象智能科技专业应对小批量、多品种的柔性智造方案,实时响应生产。先进先出、防错防呆,真正实现存、配、送全流程智能化和软硬件一体化拉通。

  福建星网元智科技有限公司是星网锐捷下属公司,致力于为生产制造企业提供高可靠可落地的全流程数字化智能化整体解决方案。今天,游老师从案例入手,剖析电子行业数智化工厂。

  行业对流体定量技术的高精密、高一执性管控及诉求越来越高,从设计简单单点胶头到现在的结构复杂,多功能多胶头的整体流体定量系统。在这样的背景下,顾老师特别介绍高凯在电子制造行业的先进点胶技术。

  张老师分享异形元件插件工艺痛点的对策与系统设备进阶。据介绍,劲拓最新异形元件插件机能克服与改善用户的问题点,与焊接、检测设备组合出THT智能解决方案。

  钢网设计是SMT工艺的重要部分,是单板工艺核心工艺能力的表现之一。钢网设计直接影响生产良率。王老师分享数字化工艺之钢网设计,介绍如何通过数字化工艺的理念来实现钢网设计品质管控。

  戴老师从2003年进入佳永并从事SMT行业18年,将SMT行业经验植入异插机的结构设计及软件开发。今天戴老师剖析国产异形元件插件机的核心竞争力,让我们了解了国产异形插机的发展历程,掌握的核心竞争力以及未来展望。

  裴老师带来3D打印技术在PCBA封装保护领域的应用。据介绍,康尼格创新研发的KP300,将3D打印技术应用于PCBA保护领域,是一款全新概念的封装保护设备。KP300通过精密的3D打印喷头,将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域,通过多层堆叠形成各种3D形态,为PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。

  韩老师分享贴片机国产化的创新成长之路,包括路远回流焊功能创新技术与硬件材料,装配工艺特点,性能检测数据,贴片机多样化生产模式案例分享,以及路远贴片机下阶段改善内容。

  印制线路板作为汽车电子产品中承载电子元器件的母体,汽车电子产品的快速增长带来相应印制线路板需求量的快速增长。今天戈老师带来专题演讲,分享如何确定印制线路板试用寿命及其可靠性以及出现失效后如何对失效现象进行分析。

  锡珠对一些电子产品可能带来诸多的质量问题,例如:造成IC短路,元件失效,缩短爬电距离,导致电子产品功能丧失等现象。针对锡珠产生的原因及预防的方法,用具体事例进行分析并提出解决办法。郭秀民老师会对SMT工序 ,波峰焊工序,手工焊接工序产生的锡珠一一进行讲解。

  今天薛老师带来两场专家演讲,一场是BGA焊点之焊锡内开裂机理与对策,特别剖析BGA焊点失效的23种模式;另一场是BTC器件之LGA&功能模块焊接工艺控制,包括模块&LGA结构设计要求,温度曲线设置,失效案例分享与PCBA工艺管控。

  当然,在沉浸在求知盛宴中,也别忘了配合主办方工作人员做下调查问卷,一方面这是为开展现场抽奖环节,更重要的一方面,每一位读者反馈的意见和建议都很重要,主办方一一汲取,以便掌握切实需求,不断改进议程设置,让每一次的赴会都有新的惊喜。

  有业内人士指出,“一些中小微制造业企业,对智能制造的认识不足,甚至提不出具体的改造对象和改造预期来,没有清晰的目标意味着没有准确的抓手。”

  都知道智造转型的好,但当企业自己无法成功转型时,智能改造供应商的参与显得尤为重要。在杭州研讨会的展示区内,四十余家先进智造的企业高层,带着公司潜心研发的最新成果和技术精兵,搭台布展,全面推广。

  逛工厂线般的体验,面对面沟通的顺畅,以及从元件到系统,从设计到制造的全产业链解决方案一览无余,这里完全打开了企业的诉求和升级空间,下一步,就是通过贸促合作,让专业改进的力量嫁接到企业“痛处”,联手起来,合作共赢。

  一天的技术分享赶集会,解答了心中的困惑,结识了有趣的盟友,找到了有效的方案,收获了意外的惊喜……总之,能让大家不虚此行,也就是一步步新技术研讨会的莫大幸福和成就了。

  当然,仅靠一步步主办方的力量是有限的,会议的背后,还有一群可敬可爱的赞助商,为我们此刻美好相聚做出了卓越的努力。最诚挚的谢意送给他们:

  秋天是收获的季节。对于一步步新技术研讨会来说,一年四季都在路上,播种下希望,也带来新的收获,推动城市产业的纵深发展和整个行业的良性循环。

  接下来,11月的青岛和惠州,12月的武汉,还有三场会议等待一步步的华彩绽放,攒足余味,下一场咱们友情再续。